全球市场研究机构TrendForce就2022年科技产业发展，整理出十大科技趋势。近期国际市场热烈讨论的元宇宙与低轨卫星入列，第三代半导体8吋晶圆与3奈米革新技术聚焦，重点也提到AMOLED技术制程再精进与荧幕下镜头革新、DDR5产品将逐渐进入量产、NAND Flash堆叠技术将超越200层等。
一、主动式趋动方案将成为Micro/Mini LED显示器发展趋势
二、AMOLED技术工艺再精进与屏下镜头革新，再掀手机新样貌
三、晶圆代工制程迎来革新，台积电与三星3奈米分别采用FinFET与GAA技术
四、DDR5产品将逐渐进入量产，NAND Flash堆叠技术将超越200层
五、2022年5G扩大SA网路切片和低延迟应用比例，将进行广泛试验
六、低轨卫星成全球卫星运营商新战场，3GPP也首度纳入非地面波通讯
七、从数字孪生打造元宇宙，智慧工厂将为首发场域
八、导入AI运算及增加感测器数量，AR/VR力拼全面沉浸式体验
九、自动驾驶解决痛点，自动泊车(AVP)将成热门发展功能
十、除持续扩充产能，第三代半导体朝8吋晶圆及新封装测试发展
全球半导体供应短缺局势未变，促使世界多国都争相将半导体列为战略关键领域。报告中认为，导体制程逐渐逼近物理的限制下，芯片发展通过电晶体架构的改变，以及后段封装技术或材料突破等模式，以持续达成提高效能、降低功耗与缩小芯片尺寸的目标。在2018年自7奈米制程首度导入极紫外光(EUV)微影技术后，2022年晶圆代工制程技术迎来另个革新，也就是台积电与三星计划在2022年下半年发表的3奈米制程节点。
台积电在3奈米制程延续自长期以来所采用的鳍式场效电晶体架构(FinFET)，三星则是导入基于环绕闸技术(GAA)的MBCFET架构。相较于FinFET的三面式包覆，GAA为四面环绕闸极，源极与汲极通道由鳍式立体版状结构改用奈米线(Nanowire)或奈米片(Nanosheet)取代，借此增加闸极与通道的接触面积。简单来说，这主要能加强闸极对通道的控制能力，有效减少漏电的情况。
先进制程持续朝著3奈米、2奈米、1.5奈米，甚至小于1奈米制程，荷兰艾斯摩尔(ASML)合作研发新一代高解析度EUV曝光技术(High NA EUV)，目前已经完成设备的基本设计，型号被命名为NXE5000系列，预计2022年达到商用化，这一套半导体生产设备预计也会变得非常巨大。
新冠疫情后，新常态持续推升非接触与数位转型需求，使物联网在2022年聚焦强化虚实整合系统(CPS)，通过结合5G、边缘运算、AI等工具，从大量数据萃取有价资料加以分析，以达智动自主预测之效。现阶段CPS实例中，数位孪生(Digital Twin)被用于智慧制造、智慧城市等关键垂直领域，前者可模拟设计测试与生产流程，后者多监控重点资产及决策辅助。在现实环境越趋复杂、更多场域与设备交互影响须考量的趋势下，将促使数位孪生扩大部署范围，若再辅以3D感测、VR/AR等远端作业，物联网技术来年有望以打造全面性的虚拟空间元宇宙(Metaverse)为发展架构，以期更智慧、完整、即时且安全的镜射物理世界，并以智慧工厂为首发场域；此亦将带动感测层视觉、声学、环境等资讯蒐集、平台层AI精准分析算力、以及确保数据可信的区块链等技术革新。
至于低轨卫星，TrendForce认为第三代合作伙伴计划(3GPP)首度发布，将于2022年Release 17冻结版本，首度纳入非地面波(NTN)通讯，作为3GPP标准一部份，对于行动通讯产业与卫星通讯产业，皆为非常重要里程碑。此前，行动通讯与卫星通讯係为两个独立发展产业，故同时跨足两个产业之上中下游厂商皆相异，然在3GPP纳入NTN后，两者产业链不仅有更多互动合作机会，且有望打造全新产业格局。
于低轨卫星积极部署之际，尤以美国SpaceX申请发射数量为最大宗，其他主要卫星运营商包含美国Amazon、英国OneWeb、加拿大Telesat等，全球卫星发射数量以美国营运商持有数最高占全球逾50%；低轨卫星通讯强调讯号覆盖不受地形限制，如山区、海上、沙漠等，且可与移动通讯5G作互补，此亦为3GPP Rel-17制定NTN规画之应用方向，预期2022年全球卫星市场产值将有望受惠提升。
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