综合公告和媒体报道，苹果、亚马逊、Facebook、特斯拉和百度都在回避成熟的芯片公司，将芯片开发的某些方面引入公司内部。
CNBC周一报道称，世界上一些最大的科技公司不满足于依赖需求旺盛的标准芯片，他们正在开发自己的半导体。
根据公司公告和媒体报道，苹果、亚马逊、Facebook、特斯拉和百度都在回避成熟的芯片公司，将芯片开发的某些方面引入公司内部。
“越来越多的公司希望定制芯片来满足他们应用的特定要求，而不是使用与竞争对手相同的通用芯片。”埃森哲全球半导体主管Syed Alam告诉CNBC。
Alam补充道:“这让他们在软件和硬件的整合上有了更多的控制权，同时也让他们在竞争中脱颖而出。”
英国Dialog Semiconductor的前非执行董事Russ Shaw告诉CNBC，定制设计的芯片性能更好，成本更低。
“这些专门设计的芯片有助于降低特定科技公司的设备和产品的能耗，无论是涉及智能手机还是云服务，”Shaw说。
分析公司Forrester的研究主管Glenn O 'Donnell告诉CNBC，持续的全球芯片短缺是大型科技公司重新考虑芯片来源的另一个原因。”“疫情给这些供应链带来了巨大冲击，加速了自主生产芯片的努力。”
O 'Donnell表示：“许多公司已经感到，他们的创新步伐受到芯片制造商时间表的限制。”
人工智能芯片等等
目前，几乎每个月都会有一家大型科技公司宣布一个新的芯片项目。
也许最值得注意的例子是在2020年11月，苹果宣布将离开英特尔的x86架构，制造自己的M1处理器，现在安装在新的imac和ipad上。
最近，特斯拉宣布正在打造一款“Dojo”芯片，用于在数据中心训练人工智能网络。2019年，这家汽车制造商开始使用定制人工智能芯片生产汽车，帮助车载软件做出应对道路上发生的情况的决策。
百度上个月发布了一款人工智能芯片，旨在帮助设备处理大量数据并提高计算能力。百度表示，“昆仑2”芯片可以用于自动驾驶等领域，并已进入量产阶段。
一些科技巨头选择对某些半导体项目保密。
据报道，谷歌即将推出自己cpu，用于Chromebook笔记本电脑。日经亚洲9月1日报道，这家搜索巨头计划从2023年左右开始，在运行该公司Chrome操作系统的chromebook和平板电脑上使用其CPU。谷歌没有立即回应CNBC的置评请求。
亚马逊运营着世界上最大的云服务，也正在开发自己的网络芯片，为在网络中移动数据的硬件交换机提供动力。如果成功了，它将减少亚马逊对博通的依赖。亚马逊已经在设计其他一些芯片，因为没有立即回应CNBC的置评请求。
2019年，脸书首席人工智能科学家告诉彭博社，该公司正在研发一种新型半导体，它的工作方式将与大多数现有设计“非常不同”。Facebook没有立即回应CNBC的置评请求。
设计而不是制造
在这个阶段，没有一家科技巨头希望自己完成所有的芯片开发。
“关键在于芯片的设计和性能，”Shaw说。“现阶段，问题不在于成本非常高的制造和代工厂。”
像台积电(TSMC)在台湾的工厂，建立一个先进的芯片工厂，或称代工工厂，成本约为100亿美元，需要几年时间。
“就连谷歌和苹果也不愿做这些，”O 'Donnell说。“他们会去找台积电(TSMC)甚至是英特尔(Intel)制造芯片。”
O 'Donnell表示，硅谷缺乏具备设计高端处理器所需技能的人才。“过去几十年，硅谷非常重视软件，以至于硬件工程被认为有点过时，”他说。
“做硬件变得‘不酷’了，”O’donnell说。“尽管名字叫硅谷，但硅谷现在雇佣的真正的硅工程师相对较少。”
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