台湾股市在电子权值股领航的背景中，仍然无法在本周初维持复苏弹升走势，跌破17500点关键心理门槛。半导体传出巨响，台积电与三星晶圆代工喊出涨价后，市场专家认为，晶圆代工厂涨价将使得中国手机企业遭受冲击，加上全球智慧型手机的需求量下滑，厂商很难将成本反映给消费者，将出现获利剧烈压缩的惨况。中国是全球最大的芯片进口国，涵盖2/3的芯片消费需求，因此如果晶圆代工价格上涨，当地的手机制造商将首当其冲。而机构也认为，晶圆代工涨价行情将持续下去。
昨日台股收盘：
台股本周初(9月6日)在晶圆双雄台积电与联电撑盘下，曾一度领涨逾百点，最高冲至17633.67点，但午盘后高档卖压出笼，柜买指数率先翻黑，联电也回测至平盘，拖累大盘终场下跌21.62点，收报17495.30点，失守17500点心理门槛，成交量台币3732.77亿元。
美股隔夜走势：
美国股市本周一(9月6日)为劳动假期休市，芝加哥期货交易所(CME)旗下贵金属、美国原油和外汇合约交易提前结束。策略师认为，在就业报告疲弱后，投资者的注意力可能会继续集中在强劲的利润成长上，而不是其他潜在的负面因素。
上周美股涨跌互见，纳斯达克指数表现亮眼，标准普尔500指数微幅走扬，道琼斯指数持平。表现最佳的类股，是由房地产投资信托、公用事业、必需消费品与医疗保健为首的防御性股票。
National Securities首席市场策略师Art Hogan表示，在长周末之后，投资者预计交易会变得热络，但在当周交易日减少时，通常交易仍将缓慢。投资者将评估夏季的交易成果，再决定要锁定收益还是要采取避险。他提到，过去5个劳动节当周，在市场接近历史高点的情况下，通常是9月份最糟糕的一周。
上周五所公布不及预期的非农就业报告，促使市场喜忧参半，一方面引起市场对经济复苏的担忧，但另方面市场认为，这将延缓美联储缩减购债的脚步。
机构盘前分析：
统一投信台股团队表示，美联储主席鲍尔于8月27日释出鸽派谈话，定调年底前缩量化宽松(QE)购债，但不急于升息，激励美股与国际股市大涨，台股也顺势站回季线，化解市场空头疑虑。尽管全球受Delta病毒影响，使得欧美强劲复苏景气动能部分受挫，但因疫苗施打普及，并未再度全面封城，复苏方向持续，台股上市柜外销为主公司下半年成长趋势不变，第四季普遍展望仍佳。
新光创新科技、大三通基金经理人吴文同表示，9月值得密切关注的强势族群，首推半导体类股，包括晶圆代工龙头台积电调涨代工费，带动晶圆代工有机会补涨，国际半导体产业协会(SEMI)更发布最新报告指出，未来五年内，全球半导体市场规模，有机会挑战近翻倍，达到新台币28兆元，整体产业链都将受惠，晶圆代工股“大者恆大”趋势更加确立。
重点关注事件：
全球芯片荒问题仍未能获得缓解，晶圆代工产能供不应求，促使台积电与三星等领头企业，接连宣布调涨价格，旨在应对扩充产能、扩展工厂所造成的庞大资本支出。市场专家认为，晶圆代工厂涨价将使得中国手机企业遭受冲击，加上全球智慧型手机的需求量下滑，厂商很难将成本反映给消费者，将出现获利剧烈压缩的惨况。
《南华早报》报道称，台湾经济研究院科技与供应链分析师Shih-Fang Chiu提到，受到新冠肺炎疫情、芯片短缺与物流成本上升等因素影响，全球智慧型手机的需求反弹力道不如预期，为避免进一步打击消费者的购买意愿，他们认为智慧型手机厂商很难通过涨价，去反映晶圆代工与物流成本上涨的状况。
中国是全球最大的芯片进口国，涵盖2/3的芯片消费需求，因此如果晶圆代工价格上涨，当地的手机制造商将首当其冲。报道也补充，研究机构TrendForce预测，鉴于晶圆代工涨价，试图将获利最大化，因此半导体价格将会继续上涨。
个股焦点信息：
鸿海(TW2317)公告8月营收台币4000.49亿元，月减4.3 %，年减4.87%，为14个月低点，不过仍写下历史同期次高；累计前8月营收台币3.52万亿元，年增22.1%，则为同期高。
日月光投控(TW3711)不仅打线封装需求强劲，测试、先进封装订单同样热络，有助封测价格涨势延续至明年，预期日月光投控封测及材料业务(ATM)明年毛利率、营益率仍可较今年成长，维持买进评等、目标价台币145 元。
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