继美国IBM在今年5月发表成功研发2奈米芯片后，全球晶圆代工领头羊台积电似乎嗅到激烈竞争氛围，与中国台湾大学和美国麻省理工学院(MIT)携手发布新研究，重磅声明已研发突破1奈米关键技术，发现二维材料结合结合半金属铋(Bi)能达到极低的电阻，有助于实现1奈米以下挑战，震撼半导体市场。美国处理器大厂超微(AMD)总裁暨执行长苏姿丰日前宣布，将与台积电合作开发3D小芯片，今年年末将量产运用该芯片的未来高阶运算产品。
今年台北国际电脑展(COMPUTEX)自6月1日起至30日，以虚实整合模式登场。苏姿丰指出，半导体行业的下个创新疆界，是将芯片IC设计推向第三维度，超微在展上亮相3D Chiplet(小芯片)技术的首个应用，展现公司将致力于推动高效能运算的发展，显著提升使用者体验。
通过超微的3D小芯片技术，将持续巩固领先业界的IP和对尖端制程与封装技术的投资。苏姿丰继续补充称，这项关键技术是封装方面的突破，采用领先业界的Hybrid Bond技术，将超微创新的小芯片架构与3D堆叠结合，提供比2D小芯片高出超过200倍的互动密度，以及比现有3D封装解决方案高出超过15倍的密度。
苏姿丰也提到，超微与台积电紧密合作开发出这项领先业界的技术，功耗低于现有3D解决方案，也是全球最具备弹性的Active-on-Active矽芯堆叠技术。超微在展上呈现出3D芯片的首个应用，与超微Ryzen 500系列处理器原型芯片绑定的3D垂直快取，为广泛的应用提供显著的效能提升。依照超微的规划，将在今年年末开始生产运用3D小芯片技术的未来高阶运算产品。
台积电与中国台湾大学和美国麻省理工学院(MIT)携手发布新研究，重磅声明已研发突破1奈米关键技术，发现二维材料结合结合半金属铋(Bi)能达到极低的电阻，有助于实现1奈米以下挑战。台积电重磅发现获得美国杂志《自然》(Nature)期刊刊载，台积电技术研究部门将铋沉积制程进行优化，中国台湾大学团队再运用氦离子束微影系统(Helium-ion beam lithography)将元件通道成功缩小至奈米尺寸，终于获得突破性的研究成果。中国台湾大学电机系暨光电所教授吴志毅表示，研究发现在使用铋为接触电极的关键结构后，二维材料电晶体的效能不但与硅基半导体相当，又有潜力与目前主流的硅基制程技术相容，实有助于未来突破摩尔定律的极限。
简单来说，半导体晶圆制程越小越好，手机芯片效能将会变得更快，而且更不容易发烫。iPhone 4所搭载的苹果A4处理器为40奈米制程，而使用在iPhone 11上的苹果A13处理器为7奈米制程，更小的制程能够在同样的尺寸中放入更多的运算单元，让效能更好、发热更少、更省电。再用更白话的方式来说，拿出你3年前的手机来滑两下，你就能明显感受到效能和发热的巨大差别。
中国台湾大学电机系暨光电所教授吴志毅解释说，使用铋为接触电极的关键结构后，二维材料电晶体的效能不但与矽基制程技术相容，又有潜力与目前主流的矽基制程技术相容。尽管目前仍处于研究阶段，但这成果能替下世代芯片提供省电、高速等绝佳条件，有望投入人工智慧、电动车、疾病预测等新兴科技的应用中。
展望半导体行业前景，台积电总裁魏哲家在法说会上指出，2021年不含记忆体的半导体产值，预估将较2020年增长12%，晶圆代工产值预计增长16%。而台积电的表现将优于同业，有信心在2021年营收增长为20%，并维持2020-2025年营收年复合增长达到10%至15%，进入高增长期。
谈到半导体就不得不提提订单量与价格，根据Counterpart研究报告显示，8吋晶圆代工厂的部分产品与去年下半年相比，已经涨价30%至40%，新一波的晶圆代工涨价潮，预计将进一步推高半导体供应链的采购成本与产品价格。台积电也出现订单满载的盛况，农历年后开始接受客户预订2022年上半年产能。但为避免客户超额下单(overbooking)，明年上半年产能并非先抢先赢，而是根据客户过去的下单量和终端市场需求预估来进行产能分配。这样既能降低全球芯片供应出现短缺的问题，也能避免终端市场不如预期而出现砍单的现象。
截至截稿前香港时间11时10分，台股的台积电(TW2330)股价走跌0.17%，至台币597元，继昨日盘中来到台币600元后，目前仍承压于下方伺机而动。美股的超微(NASDAQ:AMD)股价则走扬0.91%，至80.81美元。
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