投资别忘“走在时代尖端”！新冠与碳中和浪潮席卷 供应链上下游至终端 半导体后市新机遇？

　　科技成为现代人的重要组成部分，而全球科技界都聚焦的半导体领域，快速转变成市场投资者的重镇。新冠疫情因着变种毒株侵害，持续加剧第二波第三波乃至第四波的疫情浪潮，再加上碳中和时代来临，展望半导体供应链上下游乃至终端行业后市，抗击病毒和绿色能源转型，成为不容忽视的重要投资机遇。

　　相信很多人在听到半导体这行业用语时，就会选择性将它排除在外，甚至认为它根本不在自身理解范畴。但其实只要稍微翻阅半导体的相关文章，就能先得到个很简单易懂的概念，半导体就是“常温下导电性能介于导电与绝缘体之间的一种材料”。电流流动的容易程度与物质电阻的大小有关，如果电阻高，电流很难流动；反之如果电阻低，电流就很容易流动。

　　硅(Si)和锗(Ge)是普遍被科技市场所认知的半导体材料，当它们是纯晶体时，这些物质接近绝缘体，但当它们混入少量的参杂剂时，就会导致电阻大幅度下降变成导体。而简单认识到半导体后，紧接着来谈半导体如何与科技产业挂钩，这相信也是很多人所关注的。

　　半导体供应链上游分为IP设计和IC设计，中游为IC制造、晶圆制造、相关生产检测设备、光罩、化学品等行业，下游则为IC封装测试、相关生产制程检测设备、零组件、IC模组、IC通路等行业。

　　目前最受到半导体市场关注的流程，是“IC设计公司”在产品设计完成后，委托由“晶圆代工厂”或“IDM厂”制作成晶圆半成品，经由前段测试，再转给“IC封测”厂进行切割及封装，最后由测试厂进行后段测试，测试后的成品则经由“销售管道的系统厂商”装配生产成为系统产品。

　　在半导体行业里，主要受到高度瞩目的是上游IC设计，下游晶圆代工和终端销售管道系统厂商。上游IC设计企业包括高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、超微(AMD)、辉达(NVDIA)等，而晶圆代工包括台积电(TSMC)、鸿海(Foxconn)、中芯国际(SMIC)等，而终端管道系统厂商包括苹果(Apple)、荣耀(Honor)、OPPO等。

　　其中也有同时兼顾供应链多元化的品牌企业，像是英特尔(Intel)主要业务发展IC设计之际，也同时宣布重返晶圆代工服务的竞争。而华为(Huawei)则是在担任终端管道系统厂商之外，也在IC设计领域非常强劲，近期所推出的鸿蒙作业系统就是最佳证明。韩国三星(Samsung)则是在晶圆代工服务外，也兼具面板等的制造业务。

　　新冠疫情浪潮来袭 – 芯片供不应求

　　新冠疫情期间，远距办公和在线学习快速崛起。公司员工需要手机和电脑来进行工作，部分甚至需要更先进的科技产品来满足需求。学生在家需要平板电脑和视频应用程序来展开学习，而这也助涨科技产品的销售。而无论是手机、电脑还是平板电脑，甚至是各类家用电器，都离不开最核心的芯片。终端系统管道系统厂商的需求加剧，促使其需要更多芯片来制造终端产品，以避免出现供不应求甚至断链的问题。

　　那谈到半导体芯片，自然就会提到全球晶圆代工领头羊台积电，在新冠疫情浪潮下，他们面对着订单满载，产能甚至已经满到明年上半年。台积电主要业务都聚集在台湾，而这也同步带动台积电持续被誉为“护台股神山”，是台湾电子权值股中难以动摇的佼佼者。台积电最大客户是苹果，而受到手机市场高度欢迎的iPhone、iPad、iMac等芯片，多数都使用台积电的奈米芯片制程技术。

　　作为半导体领域投资者的你，必须意识到奈米芯片制程对企业的重要性。具体来说，制程越小越好，手机芯片效能将会变得更快，而且更不容易发烫。iPhone 4所搭载的苹果A4处理器为40奈米制程，而使用在iPhone 11上的苹果A13处理器为7奈米制程，更小的制程能够在同样的尺寸中放入更多的运算单元，让效能更好、发热更少、更省电。再用更白话的方式来说，拿出你3年前的手机来滑两下，你就能明显感受到效能和发热的巨大差别。

　　台积电今年早些时候也开创新路，自2019年与台湾大学与美国麻省理工学院(MIT)展开合作研究，终于突破极限成功发现二维材料结合结合半金属铋能达到极低的电阻，有助于实现1奈米以下挑战。这意味着，台积电追赶美国IBM新研发的2奈米技术有成，消息传出后震撼市场。

　　根据台积电的说法，目前用在消费性产品最先进的生产技术为5奈米，像是苹果的iPhone 12处理器芯片。而在观望着新时代的来临，市场聚焦在即将问世的3奈米，日经亚洲(Nikkei Asia)引述知情人士所指，曝光台积电3奈米首批客户包括苹果和英特尔。多名听取简报的消息来源也称，台积电3奈米制程有望在2022年下半年开始量产，目前苹果和英特尔正在进行测试阶段。台积电表示，3奈米制程有助于将运算效能提升10%至15%，同时也能降低25%至30%的耗电量。

　　新冠疫情造成芯片短缺，意味着供应链发生价格高涨的连锁影响，但随着赶制进度逐渐加快，台积电董事长刘德音强调，整体芯片的短缺情况，还是要等到2022年初才能得到缓解。刘德音表示，公司去年末确认车用芯片短缺的问题后，就积极调整产能与产线配置，并腾出部分产能供应车用芯片所需。

　　刘德音说道：“台积电提前2个月开始增加供给车用芯片所需，但此举并不意味着车用芯片产能问题能在短短2个月内就完全根除。车用芯片供应链又长又复杂，估计可能需要7至8个月才能缓解需求，因此整体来看，车用芯片缺货问题，需要等到2022年初才能真正缓解。”

　　这非但说明台积电需求满载，而且全球对其芯片的产能需求到明年仍然强劲。原本大客户苹果订单外，车用芯片的供应也给予公司更庞大的利润，使台积电计划提高其资本支出，旨在跟进全球对芯片需求激增的步伐。台积电将调升今年资本支出300亿至310亿美元，而有很大部分将流向其上游合作供应商荷兰ASML。

　　碳中和时代来临 – 绿色供应链与用电量成关键

　　全球各国都进入碳中和时代，中国今年启动碳交易所，展现出其达成碳中和、碳达峰的“双碳”相关政策目标的决心，各家企业也纷纷寻求转型投靠绿色新能源的环境中。要知道，半导体是碳中和下重要的关注部分，毕竟要如何在持续追求成长的同时，也能跟上国际的减碳，甚至是的零碳排放趋势，打造永续环境。

　　来看看半导体终端的手机行业，苹果首席执行官库克(Tim Cook)重申苹果在2030年内达成碳中和的计划，同时也承诺以不增加地球资源消耗量为前提，100%采用再生材料及能源制造。韩国三星宣布，在全世界半导体企业中，在国内外所有工厂中首次获得英国碳信托(The Carbon Trust)颁发的“碳、水、废物减少”权威认证。碳信托是英国政府2001年为应对气候变化及减少碳排放而设立的环保认证机构。

　　韩国三星则是在6月初宣布，在全世界半导体企业中，在国内外所有工厂中首次获得英国碳信托(The Carbon Trust)颁发的“碳、水、废物减少”权威认证。三星电子以韩国国内器兴、华城、平泽、温阳、天安等5个工厂为首，美国奥斯丁、中国西安、苏州、天津等国内外9个工厂获得该认证，并获得“三重标准”(Triple Standard)标签。

　　三重标准标签需要企业满足3年内，降低业务点的碳排放量3.7%，用水量2.2%，以及减少废物排放量2.1%，同时还需要满足各领域经营体系的综合评价标准，才能授予企业该认证。与2018至2019年各生产流程使用和排放的平均量相比，2020年“碳、水、废物”分别减少9.6%、7.8%和4.1%，满足所订立的标准。

　　台积电在去年7月宣布签下再生能源购售电契约，合约期达20年，创下全球最大笔绿电购售电交易纪录。台积电持续发行无担保普通公司债(绿色债券)，资金将用于绿色建筑和绿色环保相关资本支出。

　　绿色债券在2015年全球发行量达到420亿美元，通过绿色债券为具有经济、环境和社会效益的项目、资产和其他活动募集资金，正在迅速赢得各类机构的青睐。近年来，随着台湾积极提倡发展绿色债券市场与投资者纷纷涌向绿色投资产业，投资者对绿色债券表现出前所未有的兴趣，引起绿色债券频频出现超额认购的情况。随着绿色债券发行继续呈现增长趋势，也有越来越多台湾企业正在思考是否适合与如何发行绿色债券。