全美国最大的芯片代工制造商格芯(GlobalFoundries)首席执行官柯婓德(Tom Caulfield)周一(8月23日)表示，未来8-10年，芯片行业需要将产能提高一倍，以解决短缺问题，以及政府对供应链安全日益加剧的担忧。
柯婓德于每年一度的东南亚半导体展(Semicon Southeast Asia)以线上的形式发表讲话称，最近地缘政治意识的加速增强，人们开始意识到半导体，尤其是半导体制造业对供应链安全、主权安全和经济安全的重要性。
柯婓德表示，世界各地都在争夺芯片制造能力，芯片行业需要跟上这一趋势。他说:“这需要我们的行业在未来8到10年内将产能翻倍。”“半导体行业花了50年时间才发展到5000万亿美元的规模，我们将需要在大约10年的时间里做到这一点。”
他说，为了实现这一目标，该行业需要一种新的经济模式，这种模式“基于与政府、客户、制造商和供应商的大胆的公私合作关系”。
柯婓德说，由于多年来的行业整合，目前全球芯片代工业务只有五家有实力的公司:台积电、三星电子、格芯、联华电子和中芯国际。
他表示:“台积电的规模要大得多，超过其余四家代工企业的总和。”他说，作为全球最大的存储芯片制造商，三星可以“同时成为竞争对手和供应商”。
柯婓德表示，大多数竞争对手——即台积电、联华电子和中芯国际的产能都位于大中华区，这使格芯有机会在全球范围内发起“大胆”的扩张活动，以帮助解决前所未有的全球供应紧张。
注：格芯总部设在美国加利福尼亚州圣克拉拉，在美国、欧洲和亚洲均有制造业务，其母公司分别为AMD及阿布扎比主权财富基金阿布扎比创投旗下的先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Company；简称ATIC)，其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
格芯的主要客户包括高通(Qualcomm)、超微半导体公司(Advanced Micro Devices)和联发科技(Mediatek)。
柯婓德发表上述言论之际，格芯正寻求在多个国家扩大产能，以解决芯片短缺问题，并吸引各国政府的支持。
格芯今年6月宣布，将斥资40多亿美元扩大其在新加坡的芯片制造工厂。今年7月，该公司表示将投资10亿美元，提高纽约的产能，并寻求联邦政府、州政府以及客户的投资，在当地再建一家芯片工厂。与此同时，该公司计划再投入10亿美元扩大在德国德累斯顿的产能。
格芯的许多竞争对手也在增加产能。台积电表示，未来三年将斥资1,000亿美元提高产量，以应对强劲的需求和芯片短缺。美国最大的微处理器芯片制造商英特尔宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州建立两家芯片工厂，以进一步努力重新进入代工业务。与此同时，联电计划在未来三年斥资1,500亿新台币(合53.6亿美元)，提高其在台南的产能。
随着美国、欧洲、中国、日本、韩国等国家纷纷向各自的半导体产业投入资金，并敦促企业将芯片生产转移到国内，半导体产业的大规模扩张计划也随之出台。
从智能手机、自动驾驶汽车到太空和军事技术，芯片是一切新兴科技背后的核心，而对芯片的国家安全担忧最近一直在上升。例如，美国两党通过了一项法案，在未来五年内拨出520亿美元用于加强该国的半导体生产和研发。
周一，美股芯片股盘中普遍走高。至截稿，意法半导体上涨1.73%，恩智浦上涨2.75%，英特尔涨2.81%，科磊半导体涨2.50%。
校对：夏洛特
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