此次全球疫情的特征是多重危机，包括尚未解决的半导体供应链僵局。虽然这对汽车制造商来说是一个痛点，但汽车行业也有可能最终从中受益。
加拿大皇家银行(RBC)分析师乔•斯帕克(Joe Spak)于上周日(8月15日)发布的一份研究报告中指出，造成目前汽车芯片短缺的因素多种多样。
正如《巴伦周刊》(Barron's)所指出的，在需求枯竭的压力下，汽车公司在疫情爆发时停止了订货。消费类电子产品公司的订单减少的幅度没有那么大，所以当汽车需求恢复得比预期更强劲时，汽车制造商发现自己被挤出了市场。
自然灾害也给制造业带来了挑战。除了日本一家芯片厂的火灾和德克萨斯州最近的寒流，马来西亚最近爆发的新冠疫情给芯片制造商带来了挑战。
据知情人士透露，由于马来西亚疫情日趋严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。
尽管困扰当今半导体制造商的许多因素似乎都是短暂的，但斯帕克表示，芯片产能——乃至汽车生产——在未来几年可能受到限制，存在潜在的结构性原因。
斯帕克指出，电动汽车的普及可能会给半导体制造商带来压力。这是因为它们承载的新功能，如自动驾驶和电源管理，需要大量使用计算能力。
斯帕克表示，另一个因素是“汽车缺乏灵活性”。由于汽车行业重视可靠性，汽车芯片往往更倾向于更成熟的技术。另一方面，芯片公司不倾向于投资传统技术。
在他看来，其结果是，在可预见的未来，不管最终的汽车需求是什么，全球轻型车产量将被限制在每年9000万辆左右——与疫情前几年的平均产量持平。
斯帕克补充说，新车库存将在更长时间内保持在较低水平，这意味着汽车制造商将获得更好的定价。芯片短缺也促使制造商生产更好的汽车。从汽车组合的角度来看，这是好事。
周二，美股芯片股多数下跌。至截稿，意法半导体跌2.90%，英特尔跌近2%，恩智浦跌3.44%,拉姆研究跌2.27%、科磊半导体跌超3%。
校对：夏洛特
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