周二(6月1日)，日本半导体芯片生产商瑞萨电子 (Renesas Electronics) 表示，其那珂工厂中一条受火灾影响的晶圆生产线，产能将在6月中旬恢复，比原定的目标5月底晚几周。
那珂工厂于3月19日发生火灾，导致厂房停工约一个月，于4月17日复工。瑞萨原先计划要在5月底前将受影响的产能回复至火灾前水平，然而因制造设备采购延迟，因此将延至6月，但该公司表示，其工厂先进的300毫米晶圆生产线已恢复88% 的产能。
瑞萨电子表示，其目标是在最后一台设备于6月中旬启动后，尽快完全恢复生产能力，预计7月份出货量将恢复到正常水平。
瑞萨电子生产的车用微控制器 (MCU) 芯片，约占全球市场总额近3分之1，3月时因电路问题引起的火灾，对于面临芯片荒的汽车制造商而言无疑是另一个打击。据报导，那珂厂有600平方公尺的范围在火灾中被烧毁，共23台机器毁损。日本政府积极呼吁设备制造商协助瑞萨，包括丰田汽车(Toyota)在内的多家客户也派员协助瑞萨重启芯片产线。
全球汽车芯片短缺正在继续迫使汽车产量减少，日本4月份汽车产量环比下降 18%，而传出日产汽车(Nissan)、三菱汽车(Mitsubishi Motors)、铃木汽车(Suzuki)皆将在6月持续减产，三菱汽车将减产3万辆，减产规模较此前宣布的1.6万辆扩大近90%。评级机构惠誉(Fitch Group)表示，车用芯片短缺问题预计将使该产业今年预估损失金额达销售额的 5%。
日本经济产业省上周与一批日本国内汽车生产商举行了会议，讨论了解决全球汽车芯片供应短缺和确保稳定供应的措施，官员和企业都希望继续该讨论，并制定长期战略，例如加强与芯片生产商的联系以确保供应稳定。
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