欧盟委员会主席乌苏拉-冯德莱恩(Ursula von der Leyen)周三公布了《欧洲芯片法案》，为欧盟建设“芯片生态系统”提供官方支持，以应对不断加剧的全球半导体竞争。半导体是作为从智能手机到汽车的大脑的微小芯片，而长时间的短缺凸显了芯片制造商的重要性。半导体制造商大多位于亚洲，对全球供应链至关重要。汽车制造商是受短缺影响最严重的企业之一，其生产已经放缓或停止。
欧盟主席冯德莱恩把加强欧洲芯片能力的雄心壮志说成是一项“艰巨的任务”。冯德莱恩在斯特拉斯堡的欧盟议会上发表“欧盟状况”(State of the European Union)的演讲时说：“虽然全球(对芯片)的需求已经到爆炸的程度，但欧洲在整个供应链中的份额，从设计到制造能力都在缩减。我们依赖于亚洲制造的最先进的芯片。”
美国也一直在加紧努力支持该行业，立法者在今年早些时候批准了一项法案，目的是促进国内半导体生产，这也是与中国在贸易和技术方面更广泛竞争的一部分。冯德莱恩说，芯片制造对欧洲的“技术主权”也很重要，即欧盟的技术生产应该依靠自己，而不是美国或中国。
她说：“《欧洲芯片法案》将把研究、设计和测试联系起来，并协调欧盟和各国的投资。目的是共同创建一个最先进的欧洲芯片生态系统。这将确保芯片的稳定供应。”
欧盟内部市场专员Thierry Breton说欧盟希望将成员国的努力整合到泛欧盟的半导体战略中，并且创建了一个框架，“以避免欧盟内部国家公共补贴的竞赛分散了单一市场”。他补充说，欧盟的目的将是“设定条件，保护欧洲的利益，保证欧洲在全球地缘政治格局的利益”。
按照Breton的说法，《欧洲芯片法案》将包括三个要素。第一，半导体研究战略，加强比利时IMEC、法国LETI/CEA、德国Fraunhofer等研究机构的合作。
第二部分将包括一个集体计划，以提高欧洲的芯片制造能力。计划中的立法将旨在支持设计、生产、包装、设备和供应商(如晶圆生产商)之间的芯片供应链监测和生产能力。目标将是支持欧洲向“巨型工厂”的发展，这些工厂能够大量生产最先进(2纳米及以下)和节能的半导体。
欧洲芯片法案的最后一项内容将为国际合作和伙伴关系制定一个框架。“我们的想法是不要在欧洲这里自己生产所有的东西。除了使我们的本地生产更具弹性之外，我们还需要设计一个战略，使我们的供应链多样化，以减少对单一国家或地区的过度依赖。”
在周三发布的补充文件中，欧盟表示，《欧洲芯片法案》是建立在已经提出的其他数字倡议之上。例如，《数字市场法》和《数字服务法》管制互联网巨头的权力和增加平台的问责制；《人工智能法》监管人工智能的高风险应用，解决在线虚假信息，以及促进区域数字基础设施和技能的投资。
美国也正在讨论根据《美国芯片法案》进行大规模投资，旨在资助建立一个美国半导体研究中心并开辟先进的半导体工厂。台湾也在为自己定位，努力确保其在半导体制造上的重要地位。中国也在努力加大对半导体行业的投资，并且不断收紧先进技术的出口。
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