新冠Delta变种病毒持续损害全球供应链，继日本丰田宣布削减汽车产量后，福特汽车周四也表明，包括高利润销量的F150皮卡汽车在内，多款车辆下周起将再度减产。丰田与国际半导体协会(SEMI)纷纷发出警告，称供货吃紧将延续至2022年，车用芯片荒在明年整年都难以解决。
晶圆代工正马不停蹄赶制车用芯片，但晶圆短缺问题仍持续存在，福特密苏里州的堪萨斯组装厂本周早些时候就已经宣布停工一周。该公司也证实，堪萨斯组装厂和位于加拿大的奥克维尔(Oakville)组装厂将在下周起关闭一周。要知道，奥克维尔主要生产Ford Edge和Lincoln Nautilus车款，堪萨斯则生产畅销车款F150皮卡汽车。
福特在声明中提到，公司持续充分利用现有的半导体芯片零件，尽可能寻求独特的解决方案，提供经销商和客户尽可能更多高品质的车辆。但零件短缺造成全球汽车组装厂，今年以来持续传出停产的消息。福特因着芯片短缺，遭遇的生产打击特别严重，第二季度规划的产量损失高达50%。
Susquehanna Financial Group研究显示，7月份芯片交货周期，按照从订购到交货的时间来计算，目前已经延长20.2周，相比6月份增加超过8天，这是该机构2017年开始调查相关数据以来的最长交期，显示出芯片荒目前无法获得解决。
作为丰田供应商的日本芯片企业罗姆半导体(Rohm)表示，汽车和工业机械使用的重要半导体，至少到2022年一整年仍将供不应求，对全球芯片荒再发出最新警告。该企总部位于京都，客户涵盖丰田、福特和本田汽车。
罗姆半导体首席执行官Isao Matsumoto接受彭博采访时提到，关键原物料和整个产线目前正面临短缺问题，使得营运面临障碍。罗姆半导体在去年9月开始提升产能，但因着生产用机械交货时间较久，投资收益要花费更长时间才能实现。
Isao说道：“我们的生产设施从去年9月至今，持续保持在产能全开的状态。我认为就算是到明年，也不见得可以满足所有待完成订单。”
原物料、零组件短缺，加上海陆空运输挤塞，迫使全球汽车大产减产。丰田上周表示将暂停 14 座工厂的生产作业。而其供应商罗姆半导体的车用芯片用途包括电源管理、空调、照明和娱乐，对该公司来说，供应最吃紧的是生产导线架的材料。
晨星股票研究主管Kazunori Ito分析道：“眼前的供应紧缩，是因为供应商产量不足，以及焦虑的制造商试图买进超过实际需求的零件。这两个现象应该都会在2023年左右消失。”
国际半导体产业协会本周早些时候指出，晶圆厂产能吃紧状况将会延续，尤其是8吋晶圆厂，车用芯片供应限制状况将延续到明年，材料和零组件短缺可能影响半导体成长，而地缘政治风险也可能导致供应链裂解。
SEMI产业研究总监曾瑞榆表示，观察全球半导体供应链吃紧短缺问题，目前晶圆厂包括成熟制程制先进制程产能均短缺，包括车用、网通与Wi-Fi、绘图处理器、微控制器、电源与分离式元件、面板驱动芯片等，都持续短缺。
此外，晶圆厂所需材料包括硅晶圆、光阻剂、湿式化学法所需材料等，供给相当吃紧，预估未来几季晶圆供应将持续短缺；半导体后段封装测试的打线封装、IC载板、导线架、环氧树脂成型材料等，供应也非常吃紧；半导体设备和零组件交期拉长，此外还有国际海运缺柜缺舱变数。
展望明年全球半导体市场风险，曾瑞榆指出新冠疫情变化和疫苗接种效果，仍然是市场关注焦点，特别是Delta病毒变数，加深市场对疫情蔓延和提高限制措施的疑虑。
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