美国总统拜登政府向航运行业出击，将对在美国市场营运的9大货柜轮公司进行审核后，再将触角伸向国际市场聚焦的半导体芯片领域。美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示，拜登政府正在为520亿美元半导体扶植计划做好准备，将积极推动美国国会批准提供资金，旨在支持美国本土芯片研发和制造的长期战略。
雷蒙多受访时提到，尽管美国国会尚未批准资金，但拜登政府正着手展开预备程序。她表示，拜登政府需要资金援助美国芯片制造，因此非常专注于将计划内容准备就绪，以便能实现这项目标。她也补充称，整日都在与半导体行业的人士交流，并且进行很多沟通与程序，期望能解决芯片短缺问题。
回顾今年早些时候雷蒙多所展开的努力，为能使得半导体企业缓解供应链紧张状态，她展开一系列半导体会议，更持续向马来西亚和越南政府施压，要求确保当地半导体厂房的营运被列为关键业务，不受到新冠疫情影响而维持部分产能。
雷蒙多也在本周初指出，芯片供给将会逐渐增加，福特和通用汽车开始得到更多芯片零件，已经看到半导体短缺缓解的迹象。
美国去年占据全球半导体销售额的半数，约达1930亿美元，但仅有12%的芯片是在美国本土制造。中国、台湾、韩国、新加坡等经济体，每年在半导体产业投资数十亿美元，拜登政府期望能投入520亿美元的计划，尽快改善美国对外国半导体企业的依赖，积极提升美国当地芯片的制造能力。
新冠肺炎期间，远端办公、上课、居家封锁措施使得消费电子商品需求量激增，现如今各国的强劲经济复苏也使得半导体出现短缺，限制汽车和许多其他商品的生产。而根据雅虎财经所指，美国前总统特朗普也是造成半导体短缺的罪魁祸首之一。
而在美国股市中，研发芯片最受到瞩目的焦点股莫过于英特尔，该公司此前宣布将重返晶圆代工服务领域竞争。这也就意味着，英特尔未来长期战略目标，将是朝着挑战台积电的方向前进。但就目前情势来看，英特尔在晶圆代工的发展仍然缓慢，而此前更是传出将收购计划斥资约300亿美元收购知名晶圆代工企业格罗方德(GlobalFoundries)，促使台积电地位将受到严重挑战。
收购格罗方德意味着，英特尔将具备更快速生产芯片能力，增加其接收订单量能外，也将能在技术方面更快速接轨晶圆代工。业界认为如果成真，这将是有史以来最大的收购案，但目前无法保证交易会达成。
格罗方德总部设于美国国内，是全球第4大晶圆代工企业，由阿布达比(Abu Dhabi)政府主权财富基金Mubadala所持有的企业。要知道，格罗方德在代工市占率约有7%，是不容小觑的竞争角色。但该交易谈判过程似乎未包括格罗方德本身，因该公司的新闻发言人表示，并未与英特尔进行洽谈。
目前几乎每家芯片代工厂都处于满载的状况，美国出面可能也无法解决问题。同时，新建厂房需要数年时间，造价成本也非常昂贵，这是促使制造商不愿意增加产能的原因之一。如果短缺演变成供过于求，那就可能造成赔钱的状况。
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