英国金融时报(Financial Times)撰文透露，特斯拉正计划将采取非企业惯例的策略，也就是预先付款购买芯片以确保其关键材料的供应稳定，同时还考虑直接购买一家晶圆代工厂，旨在解决全球车用芯片短缺的问题。但值得注意的是，尽管特斯拉已经计划制造自己的电池，但大多数观察家认为，对汽车制造商而言是遥不可及的步骤。
特斯拉目前正与韩国、美国、台湾在内的半导体供应商讨论确保芯片供应的协议，而目前半导体晶圆代工领域的佼佼者是台湾的台积电，韩国三星和美国英特尔则紧追其后。消息人士指出，直接购买晶圆代工厂也被列在特斯拉的计划中，他们急需车用芯片以稳定其全球汽车产量，而这些芯片主要在台湾和韩国制造。
英国金融时报援引消息人士所指，特斯拉内部早已设立团队，自行设计自驾车所需要的高阶半导体。Seraph Consulting创始人兼首席执行官Ambrose Conroy表示：“特斯拉的当务之急是要确保能获得足够的芯片，但同时也在积极考虑收购专用的晶圆代工厂。”
熟悉韩国三星的内部消息来源称，三星已经将部分生产线空出提供客户专用，也对进一步讨论抱持着开放态度，但相较之下，台积电则鲜少提供任何客户包下产能，仅仅在2014年为频频转单给三星的高通破例过一次。
但特斯拉对直接购买晶圆代工厂的兴趣仍处于初步阶段，主要考虑到所涉及的成本，而且这类的收购案也非常困难。分析师指，特斯拉并购晶圆代工的概率不高，如果单纯是买下单一厂区可能性相对较大， 但总体来看，投入晶圆代工业务对特斯拉而言成本相当高昂，最终仍可能是以担任“客户”角色较为可能。
读者必须清楚半导体行业的流线，半导体可分为“上游”的IC设计，还有“下游”的晶圆制造和封装测试。相较于下游需要大量资本来创建，IC设计不但毛利率较高，而且资本门槛较低，是中国在半导体领域海外并购的首选目标。IC设计行业简单来说就是IC电路设计，以提供电子产品运作基础。如果从应用面区分，IC设计分为多媒体、设计服务、芯片组、电脑周边和记忆体。
简单来说，高通与联发科都属于半导体上游，主要业务负责IC设计；而中芯国际、台积电、三星和英特尔则属于半导体下游，主要业务负责晶圆代工。
从汽车到电信设备制造商等终端产业，目前都积极寻找新管道来解决全球缺芯问题，而这场灾难性的冲击事件，已经迫使全球多数汽车制造商将其工厂暂时关闭或减产，传出日产汽车、三菱汽车、铃木汽车都将在6月持续减产。
特斯拉和其他制造商也将面临重大挑战，那就是涨价问题。全球芯片短缺困境未解，芯片涨价潮在今年第三季度恐怕将延续。台湾联电(UMC)提高其晶圆代工报价，旨在应对持续紧张的产能，7月产出的晶圆价格将调涨15%。
展望芯片市场的动向，台积电在4月初公告，证实发信给客户，内容提到台积电正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和高效能运算(HPC)的产能大趋势将驱动对于台积电半导体技术的强劲需求。此外，新冠大流行也加速各个面向的数位化。为因应市场需求，台积电预计在接下来的3年投入1000亿美元增加产能，旨在支持领先技术的制造和研发。
台湾媒体数位时代也援引半导体圈传出台积电向客户发出的通知信，内容告知客户台积电将加速在海外兴建晶圆厂，并取消“折让方案”1年，意味着台积电可能因着芯片供应吃紧，而取消折扣方式变相涨价。但值得投资者关注的是，台积电并未向求证媒体证实此信函是否由内部流出，也不对价格做评论。
根据Counterpart研究报告显示，8吋晶圆代工厂的部分产品与去年下半年相比，已经涨价30%至40%，新一波的晶圆代工涨价潮，预计将进一步推高半导体供应链的采购成本与产品价格。
针对特斯拉想要购买晶圆代工厂计划，英国金融时报也提到，一家尖端的半导体晶圆代工厂需要多达200亿美元的投资，而众所周知的是，运营这类工厂的复杂性很难掌握。
截至截稿前香港时间08时55分，特斯拉美股股价走扬1.89%，至630.85美元。
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