多家台媒援引日刊工业新闻在今天凌晨5时发布震撼市场消息，曝光日本经济产业省为强化先进半导体的研发基础，将与美国IBM合作形成联盟。报道透露，IBM已经决定加入日本产业技术总和研究所(产总研)今年3月设立的“先进半导体制造技术联盟”。要知道除次世代芯片的材料、设计、制造技术等，美日也可能合作确立细微化技术，有望链接IBM最新突破的首片2奈米芯片技术。消息传出后震撼市场，文章也指晶圆代工领头羊台积电也将加盟。
美国IBM在5月初向半导体市场投下震撼弹，突然冒出头来发表全球首个2奈米制程芯片。根据其公布的资料显示，IBM将约500亿个电晶体容纳在指甲大小的芯片上。而以指甲约150平方公厘来计算，这使IBM在2奈米制程芯片中的电晶体密度来到约每平方公厘3.33亿个电晶体。与当前许多笔记型电脑和智慧型手机使用的主流7奈米制程芯片比较，2奈米的芯片运算速度将提高45%，效能方面则直接拉高75%。
作为半导体领域投资者的你，必须意识到奈米芯片制程对企业的重要性。具体来说，制程越小越好，手机芯片效能将会变得更快，而且更不容易发烫。iPhone 4所搭载的苹果A4处理器为40奈米制程，而使用在iPhone 11上的苹果A13处理器为7奈米制程，更小的制程能够在同样的尺寸中放入更多的运算单元，让效能更好、发热更少、更省电。再用更白话的方式来说，拿出你3年前的手机来滑两下，你就能明显感受到效能和发热的巨大差别。
IBM是重要的芯片制造商，但目前已经将其大多数芯片的生产外包给韩国三星，包括其在下半年将推出的最新Power 10伺服器处理器。但是，IBM在美国纽约州仍保留着芯片研发中心。该中心负责对芯片进行研发与测试，并通过三星与英特尔所签署的联合技术开发协议，让两家具有制造能力的芯片制造商可以使用IBM研发的芯片技术。
针对震撼市场的2奈米技术，IBM表示是采用环绕闸极技术(Gate-All-Around)，而2奈米芯片将比目前5奈米芯片面积更小，但运算速度更快。目前苹果最新款的机型为iPhone 12，仅使用到5奈米制程，IBM所发表的2奈米芯片及其生产技术，目前位居全球领先位置。
IBM强调，在新发表的2奈米芯片中，其电晶体的体积非常小，使芯片可容纳大量的电晶体，让运算能力更快速，也更加省电。针对其中可能会存在漏电的问题，IBM也已经表示可以克服。根据IBM研究室主任达里奥·吉尔(Darío Gil)所指，尽管IBM领先台积电开发出2奈米制程芯片与技术，但要将其真的普及到市场，预计还需要花费几年时间。
继美国IBM在今年5月发表成功研发2奈米芯片后，全球晶圆代工领头羊台积电似乎嗅到激烈竞争氛围，与台湾大学和美国麻省理工学院(MIT)携手发布新研究，重磅声明已研发突破1奈米关键技术，发现二维材料结合结合半金属铋(Bi)能达到极低的电阻，有助于实现1奈米以下挑战，再次震撼半导体市场。
台积电日前也获得日本经济产业省极力邀请，传出台积电将与日本方面成立合资公司，在东京设立先进封测厂。台积电近年营运策略多头并行，除了持续在前段制程追求领先地位，也随著摩尔定律趋向极限，开发后段封装解决方案，提供客户更完整服务，并扶植本土设备供应商，摆脱设备长期倚赖进口的惯性。
日经亚洲评论(Nikkei Asia Review)此前援引消息人士所指，台积电将投入200亿日元，并考虑在日本设立子公司，最快将在近期召开的董事会决定此事并宣布。台积电所设立的技术研发中心，将提供先进封装技术，台积电甚至在考虑是否在当地设置生产线。由于日本经济产业省将半导体产业定义为重要战略板块，因此当局有意透过补贴方式，支持台积电与日本本土企业之间的关系。
晶圆代工市场2021年需求持续强劲，晶圆产能吃紧是当前科技业最大的问题。Counterpoint Research报告估计，台积电在5奈米来自苹果和高通等科技巨头企业需求强劲，预计台积电在2021年5奈米营收贡献超过50亿美元。
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