马来西亚近日因确诊病例突破单日9000例门槛，宣布实施强化行动管制令。该国是半导体下游的重镇，而当地整合元件(IDM)大型厂房都遭遇被迫停工。整合元件企业均已通知客户，延期至少2周以上时间，半导体场效电晶体(MOSFET)供给缺口将再扩大，成为目前终端最缺的零组件之一。业界与市场都预期，受到各家抢料和晶圆成本上涨，MOSFET今年第三季价格有望再涨价10%至20%。
ON Semi日前发布公告，马来西亚森美兰州(Seremban)和ISMF两地的厂房全数关闭，也正在持续与该国政府展开协商，期望将该企业列入可维持60%人力生产的名单中。至于Amkor半导体封测厂房则维持60%人力生产，强调此次停工大幅影响公司的制造能力，也在信中请客户留意。他们也接收更多的交货日期，显示出交期不断延长。
业者表明，IDM企业受惠于各类需求畅旺，今年订单早就已经排到今年年底，MOSFET交期通常需要长达26周时间。而国际IDM企业鉴于产能有限，将资源用以稳固自身有利市场，像是近期短缺问题而受到焦点关注的车用、工控等中高压产品，使得中低压芯片出现缺口，部分交期长达10个月以上。
马来西亚早在6月就率先宣布，半导体各大企业的驻地厂房最多仅能维持60%人力生产，促使二极体和MOSFET等功率元件供应量开市下滑，当时各大企业就向客户发布交期延长的通知，时程约达1个月。
现如今疫情趋向更严重的情况，马来西亚除维持无限期封城的措施外，更实施强化行动管制令，命令工厂全面停工，促使IDM等相关功率元件产量大减，因此二度通知客户交期再延长2周以上，交期时程遥遥无期，终端客户仅能更积极寻找转单目标，还有其他的替代料源。
台湾各家业者都表明，马来西亚疫情目前看来未有降温的趋势，无论是高、中、低压MOSFET交期时程都被迫延迟，而且部分客户就缺少MOSFET等少数零件，愿意支付更高的费用来购买。再加上晶圆代工成本提升，促使总体MOSFET报价不断往上推高。业界预期，MOSFET第三季至少再涨10%至20%的幅度。
鉴于晶圆代工业者上半年将8吋制程提供给面板、手机等应用，随着相关需求趋向缓和，产能陆续挪用展开功率元件生产，MOSFET业者下半年取得产能也较上半年有所增加。目前更因疫情而造成转单效应，各家产品结构都有望量价齐扬，获利同步扩展。
而在疫情下持续展开生产进程，英飞凌马来西亚驻厂出现部分员工感染新冠肺炎，已经实施应急计划旨在降低影响程度，但由于市场持续供不应求，已经计划将在近期再度提高MOSFET价格约12%。
要知道，MOSFET早在上半年就已经展开一波价格涨势，在当前车用、5G等高阶市场需求带动下，排挤到消费型、PC所需要的MOSFET，促使MOSFET供给更加雪上加霜。
目前除了英飞凌外，另外还有安森美、意法半导体和恩智浦等国际知名企业，涵盖领域包括功率半导体、整流器、逻辑IC等晶圆制造和封测等产品线。供应链指出，鉴于IDM厂房在马来西亚的产能暂时无法恢复到封城前的水平，促使供给已经相当吃紧的MOSFET影响又更为严重。
截至7月11日，马来西亚确诊病例总数来到836296例，死亡人数总计6158例屡屡创高。14天平均新增确诊数为7303.43例，情况仍然不容乐观。
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